北京中科白癜风出席健康中国公益盛典 http://pf.39.net/bdfyy/bdfyc/180415/6169151.html
能做正银的有很多，非常多；能做铝浆的也很多，但能真正做好的银铝浆的就很少了。
银铝浆，3%不到的铝粉，3-5%的高铅玻璃，就是这样的架构偏偏开压电流接触电性好，不如此就是似乎不行。撇开其他，单独说这么多的玻璃粉，放在传统正银则必然影响接触。
再看看这铝粉和玻璃粉，单独从量级来说在一个量级，而就是这么个对等关系下，这铝还最终和硅见面形成铝刺，继而完成接触任务的。现在问题是，这铝本来和硅隔着氮化硅及氧化铝的物理阻挡层，其自身也有氧化铝的阻挡。依靠同等数量级的玻璃去腐蚀钝化层同时腐蚀自身氧化铝层，这么多的玻璃量是可以保证腐蚀钝化层和氧化铝膜的，可问题是破坏了这次阻挡层，还有这么厚厚的玻璃层啊，这铝到底是如何又通过这厚厚玻璃层同硅见面实现接触的呢？？？
对于这点荷兰ECN及华东理工仝老师都有相关论文发表，大家可以自行查找，其中ECN的动画示意图大家要仔细看，我个人认为那个解释是可行的。
这银铝浆介于银浆铝浆之间，拥有了很多独特性质，比如这铝和硅见面必然的形成铝刺，而不是Perc铝浆容易形成空洞形式，他必然是饱满的铝刺形式。这都值得深入思考，从而更好理解各浆料的本质。
这铝和硅的见面，亦如正银中的银硅直接接触，银和硅见面一样。银和硅本来隔着这氮化硅钝化层，形成物理阻隔，即使这玻璃强力腐蚀氮化硅层，可还是免不了有这玻璃层。不是说玻璃腐蚀完就带走了一切，只留下干干净净的硅表面让你来接触，这在物理角度显而易见！
但你又可以切切实实在正银银硅界面发现这银硅直接接触，就像你在银铝里发现铝刺接触一样真实！！！
看到这里，你会明白，这正银，这浆料乃至材料科学，最终就两个根本问题，一烧结后的最终结构，作为浆料特别是接触界面的结构，而形成这结构的动力学过程。相对最终结构可分析，可可视化，这动力学过程就更像黑匣子了！！
你做那千次万次实验都是为了搞清楚这两个根本问题！
可实际到目前为止，这根本问题搞的如何呢，相对结构这动力学过程又如何呢？
具体如何我不知道，我能知道的这将区分各家水平实力。
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